সব পণ্য
ব্যক্তি যোগাযোগ :
Zhou
ফোন নম্বর :
+86 15019457904
হোয়াটসঅ্যাপ :
+8615019457904
নিমজ্জন গোল্ড স্লাইভার প্রক্রিয়া সহ ডাবল সাইড এইচডিআই পিসিবি বোর্ড সমাবেশ
| উৎপত্তি স্থল | শেনজেন |
|---|---|
| পরিচিতিমুলক নাম | YScircuit |
| সাক্ষ্যদান | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| মডেল নম্বার | YS-HDI-0005 |
| ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ | 1 টুকরা |
| মূল্য | 0.04-5$/piece |
| প্যাকেজিং বিবরণ | ফোম তুলা + শক্ত কাগজ + চাবুক |
| ডেলিভারি সময় | 2-8 দিন |
| পরিশোধের শর্ত | টি/টি, পেপ্যাল, আলিবাবা পে |
| যোগানের ক্ষমতা | 251,000 বর্গ মিটার/বছর |
বিনামূল্যে নমুনা এবং কুপন জন্য আমার সাথে যোগাযোগ করুন.
হোয়াটসঅ্যাপ:0086 18588475571
Wechat: 0086 18588475571
স্কাইপ: sales10@aixton.com
আপনার কোন উদ্বেগ থাকলে, আমরা 24-ঘন্টা অনলাইন সহায়তা প্রদান করি।
xপণ্যের বিবরণ
| উপাদান | FR4 | আকার | গ্রাহকের অনুরোধ অনুযায়ী |
|---|---|---|---|
| প্রক্রিয়া | নিমজ্জন গোল্ড/স্লিভার | পৃষ্ঠ সমাপ্তি | HASL/HASL-LF/ENIG |
| তামার বেধ | 1 অজ | বেস উপাদান | এফআর-4 |
| Min. মিন. line spacing লাইন ব্যবধান | 0.25 মিমি (10মিল) | বোর্ডের বেধ | 0.2-6.0 মিমি |
| লক্ষণীয় করা | ডাবল সাইড এইচডিআই পিসিবি বোর্ড,এইচডিআই পিসিবি বোর্ড অ্যাসেম্বলি,নিমজ্জন গোল্ড এইচডিআই পিসিবি সমাবেশ |
||
পণ্যের বর্ণনা
Pcb বোর্ড সার্কিট সমাবেশ এবং অন্যান্য বোর্ড দ্বি-পার্শ্বযুক্ত Hdi Pcba
HDI PCB কি?
উচ্চ-গতির সংকেতের বৈদ্যুতিক চাহিদার বিষয়ে, বোর্ডের বিভিন্ন বৈশিষ্ট্য থাকা উচিত যেমন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ট্রান্সমিশন ক্ষমতা, প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ, অপ্রয়োজনীয় বিকিরণ হ্রাস ইত্যাদি। .উপরন্তু, সীসাবিহীন, সূক্ষ্ম পিচ প্যাকেজ এবং সরাসরি চিপ বন্ধনের একত্রিত করার কৌশলগুলির ফলাফলের জন্য, বোর্ডটি এমনকি ব্যতিক্রমী উচ্চ-ঘনত্বের সাথে বৈশিষ্ট্যযুক্ত।
এইচডিআই পিসিবি:
উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ PCB, আপনার মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে আরও বেশি জায়গা তৈরি করার একটি উপায় যাতে সেগুলিকে আরও দক্ষ করে তোলে এবং দ্রুত সংক্রমণের অনুমতি দেয়।মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড ব্যবহার করছে এমন বেশিরভাগ উদ্যোক্তা সংস্থাগুলির পক্ষে এটি কীভাবে তাদের উপকার করতে পারে তা দেখতে তুলনামূলকভাবে সহজ।
HDI PCB এর সুবিধা
এইচডিআই প্রযুক্তি ব্যবহারের সবচেয়ে সাধারণ কারণ হল প্যাকেজিং ঘনত্বের উল্লেখযোগ্য বৃদ্ধি।
সূক্ষ্ম ট্র্যাক কাঠামো দ্বারা প্রাপ্ত স্থান উপাদানগুলির জন্য উপলব্ধ।
এছাড়াও, সামগ্রিক স্থানের প্রয়োজনীয়তা হ্রাসের ফলে বোর্ডের আকার ছোট হবে এবং স্তরগুলি কম হবে।
সাধারণত FPGA বা BGA 1mm বা তার কম ব্যবধানে পাওয়া যায়।
HDI প্রযুক্তি রাউটিং এবং সংযোগ সহজ করে তোলে, বিশেষ করে যখন পিনের মধ্যে রাউটিং করা হয়।
পরামিতি
- স্তর: 12
- বেস উপাদান: FR4 উচ্চ Tg EM827
- বেধ: 1.2±0.1 মিমি
- ন্যূনতম হোল আকার: 0.15 মিমি
- ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেস: 0.075 মিমি/0.075 মিমি
- ভিতরের স্তর PTH এবং লাইনের মধ্যে ন্যূনতম ক্লিয়ারেন্স: 0.2 মিমি
- আকার: 101 মিমি × 55 মিমি
- আকৃতির অনুপাত: 8 : 1
- পৃষ্ঠ চিকিত্সা: ENIG
- বিশেষত্ব: কপার প্লেটেড শাট, ভিআইপিপিও টেকনোলজি, ব্লাইন্ড ভায়া এবং বরাইড হোলের মাধ্যমে লেজার
- অ্যাপ্লিকেশন: টেলিকমিউনিকেশন
| YScircuit HDI PCB উত্পাদন ক্ষমতা ওভারভিউ | |
| বৈশিষ্ট্য | ক্ষমতা |
| স্তর গণনা | 4-60L |
| উপলব্ধ HDI PCB প্রযুক্তি | 1+N+1 |
| 2+N+2 | |
| 3+N+3 | |
| 4+N+4 | |
| 5+N+5 | |
| যেকোনো স্তর | |
| পুরুত্ব | 0.3 মিমি-6 মিমি |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ এবং স্থান | 0.05mm/0.05mm(2mil/2mil) |
| বিজিএ পিচ | 0.35 মিমি |
| মিন লেজার ড্রিলড সাইজ | 0.075 মিমি (3 nil) |
| ন্যূনতম যান্ত্রিক ছিদ্র করা আকার | 0.15 মিমি (6 মিলিয়ন) |
| লেজারের গর্তের জন্য আকৃতির অনুপাত | 0.9:1 |
| ছিদ্রের মাধ্যমে আকৃতির অনুপাত | 16:1 |
| সারফেস ফিনিশ | HASL, লিড ফ্রি HASL, ENIG, ইমারসন টিন, OSP, ইমারসন সিলভার, গোল্ড ফিঙ্গার, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং হার্ড গোল্ড, সিলেক্টিভ OSP, ENEPIG.etc. |
| ফিল অপশনের মাধ্যমে | এর মাধ্যমে ধাতুপট্টাবৃত হয় এবং পরিবাহী বা অ-পরিবাহী ইপোক্সি দিয়ে ভরা হয় তারপর ক্যাপ করা হয় এবং প্রলেপ দেওয়া হয় |
| তামা ভরা, রূপা ভরা | |
| তামা ধাতুপট্টাবৃত বন্ধ মাধ্যমে লেজার | |
| নিবন্ধন | ±4মিল |
| ঝাল মাস্ক | সবুজ, লাল, হলুদ, নীল, সাদা, কালো, বেগুনি, ম্যাট কালো, ম্যাট সবুজ। |
| স্তর/m² | S＜1㎡ | S＜3㎡ | S＜6㎡ | S＜10㎡ | S＜13㎡ | S＜16㎡ | S＜20㎡ | S＜30㎡ | S＜40㎡ | S＜50㎡ | S＜65㎡ | S＜85㎡ | S＜100㎡ |
| 1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
| 2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
| 4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
| 6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
| 8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds |
30wds |
FQA
HDI PCBs কি?
হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট (HDI) PCBs মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বাজারের দ্রুততম বর্ধনশীল অংশগুলির মধ্যে একটিকে প্রতিনিধিত্ব করে।
উচ্চতর সার্কিটরি ঘনত্বের কারণে, HDI PCB ডিজাইনে সূক্ষ্ম লাইন এবং স্পেস, ছোট ভিয়াস এবং ক্যাপচার প্যাড এবং উচ্চ সংযোগ প্যাড ঘনত্ব অন্তর্ভুক্ত করা যেতে পারে।
একটি উচ্চ-ঘনত্বের PCB-এর বৈশিষ্ট্যগুলি অন্ধ এবং কবর দেওয়া ভিয়াস এবং প্রায়শই মাইক্রোভিয়া ধারণ করে যার ব্যাস .006 বা তারও কম।
1. মাল্টি-স্টেপ এইচডিআই যেকোনো স্তরের মধ্যে সংযোগ সক্ষম করে;
2. ক্রস-লেয়ার লেজার প্রসেসিং মাল্টি-স্টেপ এইচডিআই-এর মানের স্তর উন্নত করতে পারে;
3. এইচডিআই এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণ, ধাতু-ভিত্তিক স্তরিত, এফপিসি এবং অন্যান্য বিশেষ স্তরিত এবং প্রক্রিয়াগুলির সংমিশ্রণ উচ্চ ঘনত্ব এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি, উচ্চ তাপ পরিবাহী, বা 3D সমাবেশের প্রয়োজনগুলিকে সক্ষম করে।
প্রস্তাবিত পণ্য