সব পণ্য
ব্যক্তি যোগাযোগ :
Zhou
ফোন নম্বর :
+86 15019457904
হোয়াটসঅ্যাপ :
+8615019457904
HASL ENIG সারফেস ফিনিশিং সহ ইলেকট্রনিক্স HDI কাস্টম মাল্টিলেয়ার PCB
| উৎপত্তি স্থল | শেনজেন |
|---|---|
| পরিচিতিমুলক নাম | YScircuit |
| সাক্ষ্যদান | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| মডেল নম্বার | YS-HDI-0006 |
| ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ | 1 টুকরা |
| মূল্য | 0.04-5$/piece |
| প্যাকেজিং বিবরণ | ফোম তুলা + শক্ত কাগজ + চাবুক |
| ডেলিভারি সময় | 2-8 দিন |
| পরিশোধের শর্ত | টি/টি, পেপ্যাল, আলিবাবা পে |
| যোগানের ক্ষমতা | 251,000 বর্গ মিটার/বছর |
বিনামূল্যে নমুনা এবং কুপন জন্য আমার সাথে যোগাযোগ করুন.
হোয়াটসঅ্যাপ:0086 18588475571
Wechat: 0086 18588475571
স্কাইপ: sales10@aixton.com
আপনার কোন উদ্বেগ থাকলে, আমরা 24-ঘন্টা অনলাইন সহায়তা প্রদান করি।
xপণ্যের বিবরণ
| উপাদান | FR4 | আকার | গ্রাহকের অনুরোধ অনুযায়ী |
|---|---|---|---|
| প্রক্রিয়া | নিমজ্জন স্বর্ণ | পৃষ্ঠ সমাপ্তি | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
| তামার বেধ | 0.5oz-8oz | বেস উপাদান | এফআর-4 |
| পণ্যের নাম | fr4 পিসিবি প্রস্তুতকারক | বোর্ডের বেধ | 0.2-6.0 মিমি |
| লক্ষণীয় করা | এইচডিআই কাস্টম মাল্টিলেয়ার পিসিবি,ইলেকট্রনিক্স কাস্টম মাল্টিলেয়ার পিসিবি,এনআইজি এইচডিআই মাল্টিলেয়ার পিসিবি |
||
পণ্যের বর্ণনা
শেনজেন ইলেকট্রনিক্স এইচডিআই পিসিবি প্রসেসিং সার্কিট বোর্ড কাস্টমাইজড মাল্টিলেয়ার পিসিবি
HDI PCB কি?
এইচডিআই পিসিবিগুলি লেজার মাইক্রো-ভিয়াস, উচ্চ কার্যকারিতা পাতলা উপাদান এবং সূক্ষ্ম লাইন সমন্বিত উচ্চ-ঘনত্ব বৈশিষ্ট্য দ্বারা বর্ণনা করা হয়।ভাল ঘনত্ব ইউনিট এলাকা প্রতি অতিরিক্ত ফাংশন অনুমতি দেয়.এই ধরণের বহুমুখী কাঠামোগুলি মোবাইল ডিভাইস এবং অন্যান্য উচ্চ প্রযুক্তি পণ্যগুলিতে ব্যবহৃত বড় পিন-কাউন্ট চিপগুলির জন্য প্রয়োজনীয় রাউটিং রেজোলিউশন দেয়।
সার্কিট বোর্ডে যন্ত্রাংশ বসানোর জন্য রক্ষণশীল বোর্ড ডিজাইনের চেয়ে অতিরিক্ত নির্ভুলতার প্রয়োজন হয় কারণ ক্ষুদ্র প্যাড এবং সার্কিট বোর্ডে সার্কিট্রির সূক্ষ্ম পিচ।সীসাবিহীন চিপগুলির জন্য বিশেষ সোল্ডারিং পদ্ধতি এবং সমাবেশ এবং মেরামত প্রক্রিয়ায় অতিরিক্ত পদক্ষেপের প্রয়োজন হয়।
এইচডিআই সার্কিট্রির কম ওজন এবং আকারের অর্থ হল পিসিবিগুলি ছোট জায়গায় ফিট করে এবং রক্ষণশীল পিসিবি ডিজাইনের তুলনায় অল্প পরিমাণে ভর করে।ছোট ওজন এবং আকার এমনকি ইঙ্গিত করে যে যান্ত্রিক থেকে ক্ষতির সম্ভাবনা কম
এইচডিআই পিসিবি:
উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ PCB, আপনার মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে আরও বেশি জায়গা তৈরি করার একটি উপায় যাতে সেগুলিকে আরও দক্ষ করে তোলে এবং দ্রুত সংক্রমণের অনুমতি দেয়।মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড ব্যবহার করছে এমন বেশিরভাগ উদ্যোক্তা সংস্থাগুলির পক্ষে এটি কীভাবে তাদের উপকার করতে পারে তা দেখতে তুলনামূলকভাবে সহজ।
পরামিতি
- স্তর: 12
- বেস উপাদান: FR4 উচ্চ Tg EM827
- বেধ: 1.2±0.1 মিমি
- ন্যূনতম হোল আকার: 0.15 মিমি
- ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেস: 0.075 মিমি/0.075 মিমি
- ভিতরের স্তর PTH এবং লাইনের মধ্যে ন্যূনতম ক্লিয়ারেন্স: 0.2 মিমি
- আকার: 101 মিমি × 55 মিমি
- আকৃতির অনুপাত: 8 : 1
- পৃষ্ঠ চিকিত্সা: ENIG
- বিশেষত্ব: কপার প্লেটেড শাট, ভিআইপিপিও টেকনোলজি, ব্লাইন্ড ভায়া এবং বরাইড হোলের মাধ্যমে লেজার
- অ্যাপ্লিকেশন: টেলিকমিউনিকেশন
| YScircuit HDI PCB উত্পাদন ক্ষমতা ওভারভিউ | |
| বৈশিষ্ট্য | ক্ষমতা |
| স্তর গণনা | 4-60L |
| উপলব্ধ HDI PCB প্রযুক্তি | 1+N+1 |
| 2+N+2 | |
| 3+N+3 | |
| 4+N+4 | |
| 5+N+5 | |
| যেকোনো স্তর | |
| পুরুত্ব | 0.3 মিমি-6 মিমি |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ এবং স্থান | 0.05mm/0.05mm(2mil/2mil) |
| বিজিএ পিচ | 0.35 মিমি |
| মিন লেজার ড্রিলড সাইজ | 0.075 মিমি (3 nil) |
| ন্যূনতম যান্ত্রিক ছিদ্র করা আকার | 0.15 মিমি (6 মিলিয়ন) |
| লেজারের গর্তের জন্য আকৃতির অনুপাত | 0.9:1 |
| ছিদ্রের মাধ্যমে আকৃতির অনুপাত | 16:1 |
| সারফেস ফিনিশ | HASL, লিড ফ্রি HASL, ENIG, ইমারসন টিন, OSP, ইমারসন সিলভার, গোল্ড ফিঙ্গার, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং হার্ড গোল্ড, সিলেক্টিভ OSP, ENEPIG.etc. |
| ফিল অপশনের মাধ্যমে | এর মাধ্যমে ধাতুপট্টাবৃত হয় এবং পরিবাহী বা অ-পরিবাহী ইপোক্সি দিয়ে ভরা হয় তারপর ক্যাপ করা হয় এবং প্রলেপ দেওয়া হয় |
| তামা ভরা, রূপা ভরা | |
| তামা ধাতুপট্টাবৃত বন্ধ মাধ্যমে লেজার | |
| নিবন্ধন | ±4মিল |
| ঝাল মাস্ক | সবুজ, লাল, হলুদ, নীল, সাদা, কালো, বেগুনি, ম্যাট কালো, ম্যাট সবুজ। |
| স্তর/m² | S＜1㎡ | S＜3㎡ | S＜6㎡ | S＜10㎡ | S＜13㎡ | S＜16㎡ | S＜20㎡ | S＜30㎡ | S＜40㎡ | S＜50㎡ | S＜65㎡ | S＜85㎡ | S＜100㎡ |
| 1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
| 2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
| 4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
| 6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
| 8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds |
30wds |
FQA
HDI PCBs কি?
হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট (HDI) PCBs মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বাজারের দ্রুততম বর্ধনশীল অংশগুলির মধ্যে একটিকে প্রতিনিধিত্ব করে।
উচ্চতর সার্কিটরি ঘনত্বের কারণে, HDI PCB ডিজাইনে সূক্ষ্ম লাইন এবং স্পেস, ছোট ভিয়াস এবং ক্যাপচার প্যাড এবং উচ্চ সংযোগ প্যাড ঘনত্ব অন্তর্ভুক্ত করা যেতে পারে।
একটি উচ্চ-ঘনত্বের PCB-এর বৈশিষ্ট্যগুলি অন্ধ এবং কবর দেওয়া ভিয়াস এবং প্রায়শই মাইক্রোভিয়া ধারণ করে যার ব্যাস .006 বা তারও কম।
1. মাল্টি-স্টেপ এইচডিআই যেকোনো স্তরের মধ্যে সংযোগ সক্ষম করে;
2. ক্রস-লেয়ার লেজার প্রসেসিং মাল্টি-স্টেপ এইচডিআই-এর মানের স্তর উন্নত করতে পারে;
3. এইচডিআই এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণ, ধাতু-ভিত্তিক স্তরিত, এফপিসি এবং অন্যান্য বিশেষ স্তরিত এবং প্রক্রিয়াগুলির সংমিশ্রণ উচ্চ ঘনত্ব এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি, উচ্চ তাপ পরিবাহী, বা 3D সমাবেশের প্রয়োজনগুলিকে সক্ষম করে।
প্রস্তাবিত পণ্য