ইলেকট্রনিক মাল্টিলেয়ার পিসিবি সার্কিট বোর্ড সমাবেশ FR-4 উপাদান সহ OEM

কাস্টম ইলেকট্রনিক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড PCB সমাবেশ পরিষেবা Oem অন্যান্য মাল্টিলেয়ার PCB

মাল্টিলেয়ার পিসিবি কি?

একটি সাধারণ ফোর-লেয়ার স্ট্যাক আপে, ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক কম্প্যাটিবিলিটি (EMI) পারফরম্যান্স উন্নত করার জন্য, সিগন্যাল স্তরগুলিকে প্লেনের কাছাকাছি থাকা উচিত এবং পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড প্লেনের মধ্যে একটি বড় কোর ব্যবহার করা উচিত।সিগন্যাল ট্রেস এবং গ্রাউন্ড প্লেনের মধ্যে টাইট কাপলিং প্রায়ই প্লেনের প্রতিবন্ধকতাকে হ্রাস করে যা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের সাথে সংযুক্ত তারগুলি থেকে সাধারণ-মোড বিকিরণকে আরও কমিয়ে দেয়।এছাড়াও, সমতল সংযোগের কাছাকাছি ট্রেস ট্রেসের মধ্যে ক্রসস্টালকে হ্রাস করবে।

পিসিবি সাইডপ্লেটিং

সাইডপ্লেটিং হল পিসিবি ফাইলে বোর্ডের প্রান্তের ধাতবকরণ।

এজ প্লেটিং, ধাতুপট্টাবৃত কনট্যুর, সাইড মেটাল, এই শব্দগুলি একই ফাংশন বর্ণনা করতে ব্যবহার করা যেতে পারে।

অর্ধেক কাটা Castellated গর্ত

কাস্টেলেশনগুলি একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের প্রান্তে অবস্থিত গর্ত বা ভিয়াসের মাধ্যমে প্রলেপ দেওয়া হয়।

পিসিবি বোর্ডের প্রান্তে আধা-ধাতুপট্টাবৃত গর্ত আকারে ইন্ডেন্টেশন তৈরি করা হয়।

এই অর্ধেক গর্তগুলি মডিউল বোর্ড এবং বোর্ডের মধ্যে একটি লিঙ্ক তৈরি করার উদ্দেশ্যে প্যাড হিসাবে কাজ করে যা এটিকে সোল্ডার করা হবে।

পরামিতি

• স্তর: 8L মাল্টিলেয়ার পিসিবি
• বোর্ডের চিন্তাভাবনা: 2.0 মিমি
• বেস উপাদান: S1000-2 উচ্চ tg
• ন্যূনতম গর্ত: 0.2 মিমি
• ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/ক্লিয়ারেন্স: 0.25 মিমি/0.25 মিমি
• অভ্যন্তরীণ স্তর PTH থেকে লাইনের মধ্যে ন্যূনতম ক্লিয়ারেন্স: 0.2 মিমি
• আকার: 250.6 মিমি × 180.5 মিমি
• আকৃতির অনুপাত: 10 : 1
• সারফেস ট্রিটমেন্ট: ENIG+ সিলেক্টিভ হার্ড গোল্ড
• প্রক্রিয়া বৈশিষ্ট্য: উচ্চ টিজি, সাইডপ্লেটিং, নির্বাচনী হার্ড সোনা, অর্ধ-কাটা কাস্টেলেটেড হোল
• অ্যাপ্লিকেশন: Wi-Fi মডিউল

FQA

1. পিসিবিতে শক্ত সোনা কি?

হার্ড গোল্ড সারফেস ফিনিশ, হার্ড ইলেক্ট্রোলাইটিক গোল্ড নামেও পরিচিত, স্থায়িত্ব বৃদ্ধির জন্য যোগ করা হার্ডনার সহ সোনার একটি স্তর দিয়ে গঠিত, যা একটি ইলেক্ট্রোলাইটিক প্রক্রিয়া ব্যবহার করে নিকেলের একটি বাধা আবরণের উপর প্রলেপ দেওয়া হয়।

2. শক্ত সোনার প্রলেপ কি?
হার্ড গোল্ড প্লেটিং হল একটি সোনার ইলেক্ট্রোডিপোজিট যা আরও পরিশ্রুত শস্য কাঠামোর সাথে আরও শক্ত জমা অর্জনের জন্য সোনার শস্য কাঠামো পরিবর্তন করার জন্য অন্য উপাদানের সাথে মিশ্রিত করা হয়েছে।

শক্ত সোনার প্রলেপে ব্যবহৃত সবচেয়ে সাধারণ অ্যালোয়িং উপাদানগুলি হল কোবাল্ট, নিকেল বা লোহা।

3. Enig এবং শক্ত সোনার মধ্যে পার্থক্য কি?
ENIG কলাই শক্ত সোনার প্রলেপের চেয়ে অনেক নরম।

ENIG প্লেটিং সহ শস্যের আকার প্রায় 60 গুণ বড় এবং কঠোরতা 20 থেকে 100 HK25 এর মধ্যে চলে।

ENIG প্লেটিং শুধুমাত্র 35 গ্রাম বা তার কম যোগাযোগ শক্তিতে ভালভাবে ধরে রাখে এবং ENIG প্লেটিং সাধারণত শক্ত প্রলেপের তুলনায় কম চক্রের জন্য স্থায়ী হয়।

নির্মাতাদের মধ্যে একটি জনপ্রিয় প্রবণতা হল বোর্ড-টু-বোর্ড সোল্ডারিং।

এই কৌশলটি কোম্পানিগুলিকে একটি একক বোর্ডে সমন্বিত মডিউল (প্রায়শই কয়েক ডজন অংশ ধারণ করে) তৈরি করতে দেয় যা উত্পাদনের সময় অন্য সমাবেশে তৈরি করা যেতে পারে।

একটি পিসিবি তৈরি করার একটি সহজ উপায় যা অন্য পিসিবিতে মাউন্ট করা হবে তা হল ক্যাস্টেলেটেড মাউন্টিং হোল তৈরি করা।

এগুলি "ক্যাস্টেলেটেড ভিয়াস" বা "ক্যাস্টেলেশন" নামেও পরিচিত।