কাস্টমাইজড 2 লেয়ার সার্কিট বোর্ড, ইলেকট্রিক ডাবল সাইডেড পিসিবি অ্যাসেম্বলি

2 স্তর বৈদ্যুতিক সার্কিট বোর্ড কাস্টমাইজড প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড পিসিবি মেকার পিসিবিএ ডবল সাইডড পিসিবি সমাবেশ

HDI PCB কি?

ine স্পেস/প্রস্থ ভিতরের এবং বাইরের সার্কিট স্তরগুলির মধ্যে 4mil (0.10mm), এবং PCB প্যাড ব্যাস 0.35mm মধ্যে।এইচডিআই পিসিবিগুলির জন্য, মাইক্রোভিয়াগুলি একক মাইক্রোভিয়াস, স্ট্যাগার্ড ভিয়াস, স্ট্যাকড ভিয়াস এবং স্কিপ ভিয়াস হতে পারে এবং মাইক্রোভিয়াসের কারণে, এইচডিআই পিসিবিগুলি মাইক্রোভিয়া পিসিবি নামেও পরিচিত।এইচডিআই পিসিবি-তে অন্ধ মাইক্রোভিয়াস, সূক্ষ্ম চিহ্ন এবং অনুক্রমিক স্তরিতকরণের বৈশিষ্ট্য রয়েছে।

আপনি যদি HDI PCB-এর জন্য উল্লিখিত PCB ভিয়াস না জানেন, অনুগ্রহ করে এই পোস্টটি পড়ুন: 8 প্রকার PCB Vias - 2021 সালে PCB Vias-এর একটি সম্পূর্ণ নির্দেশিকা।

এইচডিআই পিসিবিগুলি সাধারণত এইচডিআই বিল্ড দ্বারা শ্রেণীবদ্ধ করা হয়, এবং সেখানে 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4 এবং 5+N+5 রয়েছে।এইচডিআই পিসিবি-র বাইরের স্তরগুলিতে, মাইক্রোভিয়াগুলি সাধারণত আরও ব্যয়বহুল স্ট্যাগার্ড ভায়া বা সস্তা স্ট্যাগার্ড ভিয়াস তৈরি করে।

এইচডিআই পিসিবি:

উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ PCB, আপনার মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে আরও বেশি জায়গা তৈরি করার একটি উপায় যাতে সেগুলিকে আরও দক্ষ করে তোলে এবং দ্রুত সংক্রমণের অনুমতি দেয়।মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড ব্যবহার করছে এমন বেশিরভাগ উদ্যোক্তা সংস্থাগুলির পক্ষে এটি কীভাবে তাদের উপকার করতে পারে তা দেখতে তুলনামূলকভাবে সহজ।

HDI PCB এর সুবিধা

এইচডিআই প্রযুক্তি ব্যবহারের সবচেয়ে সাধারণ কারণ হল প্যাকেজিং ঘনত্বের উল্লেখযোগ্য বৃদ্ধি।

সূক্ষ্ম ট্র্যাক কাঠামো দ্বারা প্রাপ্ত স্থান উপাদানগুলির জন্য উপলব্ধ।

এছাড়াও, সামগ্রিক স্থানের প্রয়োজনীয়তা হ্রাসের ফলে বোর্ডের আকার ছোট হবে এবং স্তরগুলি কম হবে।

সাধারণত FPGA বা BGA 1mm বা তার কম ব্যবধানে পাওয়া যায়।

HDI প্রযুক্তি রাউটিং এবং সংযোগ সহজ করে তোলে, বিশেষ করে যখন পিনের মধ্যে রাউটিং করা হয়।

এইচডিআই পিসিবি তৈরির পদ্ধতিগুলি এইচডিআই বিল্ডগুলির উপর নির্ভর করে পরিবর্তিত হয় এবং সাধারণ উত্পাদন হল অনুক্রমিক স্তরিতকরণ।সহজতম 1+N+1 এইচডিআই পিসিবি উত্পাদন মাল্টিলেয়ার পিসিবি উত্পাদনের অনুরূপ।উদাহরণস্বরূপ, 1+2+1 কাঠামো সহ একটি চার-স্তর এইচডিআই পিসিবি এইভাবে তৈরি করা হয়:

1. দুটি ভিতরের PCB স্তর তৈরি এবং স্তরিত করা হয়, এবং দুটি বাইরের স্তর তৈরি করা হয়।
2. ভিতরের দুটি স্তর যান্ত্রিক ড্রিলিং দ্বারা ছিদ্র করা হয়।দুটি বাইরের স্তর লেজার ড্রিলিং দ্বারা ড্রিল করা হয়।
3. অভ্যন্তরীণ স্তরগুলির অন্ধ ভিয়াগুলি ইলেক্ট্রোপ্লেট করা হয়।দুটি বাইরের স্তর ভিতরের স্তরগুলির সাথে স্তরিত হয়।
HDI PCB-এর মাধ্যমে স্ট্যাক করা 2+N+2-এর জন্য, সাধারণ উত্পাদন পদ্ধতি নীচে দেওয়া হল (উদাহরণ হিসাবে 2+4+2 HDI PCB নিন):

1. 4 ভিতরের PCB স্তর তৈরি এবং স্তরিত করা হয়.লেয়ার 2 এবং লেয়ার 7 তৈরি করা হয়।
2. ভিতরের স্তর যান্ত্রিক তুরপুন দ্বারা drilled হয়.লেজার ড্রিলিং দ্বারা লেয়ার 2 এবং লেয়ার 7 ড্রিল করা হয়।
3. অভ্যন্তরীণ স্তরগুলির অন্ধ ভিয়াগুলি ইলেক্ট্রোপ্লেট করা হয়।স্তর 2 এবং স্তর 7 ভিতরের স্তরগুলির সাথে স্তরিত হয়।
4. স্তর 2 এবং স্তর 7 এর মাইক্রোভিয়াস ইলেক্ট্রোপ্লেটেড।
5. লেয়ার 1 এবং লেয়ার 8 তৈরি করা হয়।এইচডিআই পিসিবি প্রস্তুতকারক লেজার ড্রিলিং দ্বারা মাইক্রোভিয়াস এবং ড্রিলের স্থানগুলি সনাক্ত করে।
6. লেয়ার 1 এবং লেয়ার 8 সমাপ্ত PCB লেয়ার দিয়ে লেমিনেটেড।
HDI PCB-এর মাধ্যমে 2+N+2 স্ট্যাগার্ড-এর মাধ্যমে HDI PCB-এর মাধ্যমে 2+N+2 স্ট্যাগার্ড-এর চেয়ে সহজ কারণ মাইক্রোভিয়াগুলির লোকেটিং এবং স্ট্যাকিংয়ের জন্য উচ্চ নির্ভুলতার প্রয়োজন হয় না।

এইচডিআই পিসিবি উত্পাদনে, অনুক্রমিক স্তরিতকরণের পাশাপাশি, স্ট্যাকড ভিয়াস এবং ইন-হোল মেটালাইজেশন তৈরির প্রযুক্তিও ব্যবহার করা হচ্ছে।উচ্চতর এইচডিআই বিল্ডের জন্য, বাইরের স্তরগুলিতে স্তুপীকৃত ভিয়াগুলি সরাসরি লেজার দ্বারা ড্রিল করা যেতে পারে।কিন্তু সরাসরি লেজার ড্রিলিং ড্রিলিং গভীরতার জন্য অত্যন্ত উচ্চ নির্ভুলতা প্রয়োজন, এবং স্ক্র্যাপ হার উচ্চ।তাই সরাসরি লেজার ড্রিলিং খুব কমই প্রয়োগ করা হয়।

FQA

HDI PCBs কি?

হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট (HDI) PCBs মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বাজারের দ্রুততম বর্ধনশীল অংশগুলির মধ্যে একটিকে প্রতিনিধিত্ব করে।

উচ্চতর সার্কিটরি ঘনত্বের কারণে, HDI PCB ডিজাইনে সূক্ষ্ম লাইন এবং স্পেস, ছোট ভিয়াস এবং ক্যাপচার প্যাড এবং উচ্চ সংযোগ প্যাড ঘনত্ব অন্তর্ভুক্ত করা যেতে পারে।

একটি উচ্চ-ঘনত্বের PCB-এর বৈশিষ্ট্যগুলি অন্ধ এবং কবর দেওয়া ভিয়াস এবং প্রায়শই মাইক্রোভিয়া ধারণ করে যার ব্যাস .006 বা তারও কম।

1. মাল্টি-স্টেপ এইচডিআই যেকোনো স্তরের মধ্যে সংযোগ সক্ষম করে;

2. ক্রস-লেয়ার লেজার প্রসেসিং মাল্টি-স্টেপ এইচডিআই-এর মানের স্তর উন্নত করতে পারে;

3. এইচডিআই এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণ, ধাতু-ভিত্তিক স্তরিত, এফপিসি এবং অন্যান্য বিশেষ স্তরিত এবং প্রক্রিয়াগুলির সংমিশ্রণ উচ্চ ঘনত্ব এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি, উচ্চ তাপ পরিবাহী, বা 3D সমাবেশের প্রয়োজনগুলিকে সক্ষম করে।