OEM ইলেকট্রনিক PCBA সার্কিট বোর্ড সমাবেশ কপার বেধ 3OZ

OEM ইলেকট্রনিক PCBA সার্কিট বোর্ড সমাবেশ কপার বেধ 3OZ

Pcb উত্পাদন Pcba OEM ইলেকট্রনিক প্রিন্ট সার্কিট বোর্ড সমাবেশ কন্ট্রোলার PCBA

এই উপকরণ এবং উপাদানগুলি সাবস্ট্রেট বাদে সমস্ত PCB তে অনেকাংশে একই থাকে।একটি PCB-এর সাবস্ট্রেট উপাদান নির্দিষ্ট গুণাবলী অনুসারে পরিবর্তিত হয় — যেমন খরচ এবং নমনযোগ্যতা — প্রতিটি ডিজাইনার তাদের তৈরি পণ্যের জন্য খুঁজছেন।

হোল PCBA মাধ্যমে

ছিদ্র অংশের মাধ্যমে রেডিয়াল, অক্ষীয় এবং বহু কনফিগারেশনে একাধিক সীসা আসে।1980-এর দশকে সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি জনপ্রিয় হয়ে ওঠার আগে (প্রায়ই বানান থ্রু-হোল) পিসিবি সমাবেশের প্রাথমিক পদ্ধতি ছিল কয়েক দশক ধরে।সাধারণত ভর লোড এবং তরঙ্গ সোল্ডার করা হয় যখন প্রয়োজন হয় তখন আমরা গর্তের উপাদানগুলির মাধ্যমে সোল্ডার করি।
যদিও সাধারণভাবে সোল্ডারিংয়ের সহজতম ধরন হিসাবে বিবেচিত হয়, তবে হোল সোল্ডারিং যথাযথভাবে প্রশিক্ষিত এবং দক্ষ কর্মীদের দ্বারা সর্বোত্তমভাবে সঞ্চালিত হয়।

ওয়েভ সোল্ডারিং

আমাদের তরঙ্গ সোল্ডারিং মেশিন মোটামুটি মান.PCB গুলি বিশেষ বাহকের মধ্যে যায় এবং ফ্লাক্স অ্যাপ্লিকেটারের মাধ্যমে পরিবাহককে প্রি-হিটিং এবং অবশেষে তরঙ্গের দিকে নিয়ে যায়।আমরা যেখানে সম্ভব অ-ক্ষয়কারী ফ্লাক্স ব্যবহার করি এবং ওয়েভ সোল্ডারিং মেশিনে সাধারণত মোটামুটি স্ট্যান্ডার্ড 63/37 সোল্ডার থাকে।কনফরমাল আবরণ বা অনুরূপ প্রক্রিয়ার জন্য আমরা PCB ক্লিনিং অফার করি, কিন্তু যদি ক্ষয়কারী ফ্লাক্স ব্যবহার করা হয় তবে PCB গুলি অবশ্যই পরিষ্কার করতে হবে।
তরঙ্গ সোল্ডারিং প্রক্রিয়ায় তাপীয় শক, তাপ সিঙ্ক (প্রত্যক্ষ সংযোগ সহ প্রকৃত এবং বড় স্থল সমতল), কিছু অংশের তাপ সংবেদনশীলতা এবং সম্ভাব্য দূষকগুলির বিবেচনা খুবই গুরুত্বপূর্ণ।

ম্যানুয়াল সোল্ডারিং

কিছু অংশ বা পরিস্থিতিতে ম্যানুয়াল বসানো এবং অংশগুলির সোল্ডারিংয়ের জন্য আহ্বান জানানো হয়।একটি অংশে তাপীয় প্রোফাইল প্রয়োজনীয়তা থাকতে পারে যা এটিকে তরঙ্গ সোল্ডারিং থেকে বিরত রাখে।ডবল সাইডেড এসএমটি লোড সহ PCB, যেখানে আঠা গ্রহণযোগ্য ছিল না, সাধারণত গর্তের মাধ্যমে খুব কম অংশ থাকে তবে বেশিরভাগ ক্ষেত্রে সেগুলিকে ম্যানুয়ালি স্থাপন এবং সোল্ডার করতে হবে।
কিছু (যদিও অনেকগুলি নয়) SMT অংশগুলি পিসিবি-র বাকি অংশগুলির জন্য রিফ্লো ওভেনে প্রয়োজনীয় ন্যূনতম তাপীয় প্রোফাইল সহ্য করতে পারে না।